属于“工学”门类

从中国教育部最新的《普通高等学校本科专业目录》来看，集成电路的核心专业主要归属于工学学科门类。

更具体地说,它主要分布在两个一级学科之下：

电子科学与技术 (一级学科代码：0809)

这是与集成电路设计和制造最直接、最核心相关的学科。

• 专业方向：该学科下的微电子学与固体电子学方向是集成电路的“根”，它涵盖了集成电路的设计、制造、测试、封装等全流程。
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  • 前端设计：集成电路逻辑设计、电路设计、版图设计、验证等。
  • 后端制造：半导体物理、器件物理、半导体工艺、集成电路制造技术等。
• 通俗理解：这个学科负责“画电路图、做芯片”。

信息与通信工程 (一级学科代码：0810)

这个学科主要侧重于集成电路的应用层面。

• 专业方向：该学科下的电路与系统方向会大量使用和研究集成电路。
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  • 系统级芯片：将复杂的通信系统、信号处理系统集成到单颗芯片上。
  • 专用集成电路：为特定通信或信息处理应用而设计的芯片。
  • 射频与模拟集成电路：用于无线通信的射频前端芯片。
• 通俗理解：这个学科负责“用芯片来构建通信和信息处理系统”。

从学科交叉的角度看

除了上述两个核心工学学科，集成电路的发展还深度融合了其他学科的知识,使其成为一个高度交叉的领域：

• 材料科学与工程 (工学)：芯片制造需要高纯度的单晶硅、特种气体、光刻胶等新材料,材料是集成电路的基石。
• 物理学 (理学)：半导体物理、固体物理、量子力学是理解芯片工作原理的基础,器件的物理模型和仿真都离不开物理。
• 计算机科学与技术 (工学)：现代芯片设计（尤其是数字芯片）极度依赖计算机辅助设计工具、算法、并行计算和人工智能技术。
• 光学工程 (工学)：光刻技术是芯片制造中最关键、最昂贵的步骤，它直接决定了芯片的工艺水平,属于光学工程的应用范畴。
• 自动化 (工学)：芯片制造过程中的精密控制、检测和测试都离不开自动化技术。

集成电路主要属于“工学”门类，其核心是“电子科学与技术”学科，并深度交叉了计算机、物理、材料、光学等多个学科。

对于想学习集成电路的学生来说，本科阶段通常会选择微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术等专业,这些专业都明确归属于工学门类。